广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目5#生活配套幕墙与泛光照明工程铝板采购项目结果公告
原公告地址
项目信息
项目名称 广****公司集成电路FCBGA封装基板项目5#生活配套幕墙与泛光照明工程铝板采购项目
项目编号 ****
项目地址 **省**市**区中新知识城人才六路
项目类型 货物类
采购方式 邀请询价
资金来源 企业自筹
项目概况 本项采购标的以3.0MM氟碳喷涂铝单板及2.0MM粉末冯卡门涂铝单板为主，总采购量约18000平方米。
公告内容
公告名称 广****公司集成电路FCBGA封装基板项目5#生活配套幕墙与泛光照明工程铝板采购项目结果公告
公告开始时间 2024-08-05
采购控制价(元)
分包商
公告发布媒体
公告附件
中标内容
中标人1
中标人名称 ****
中标价格(元)
特别事项说明
招标人信息
采购单位名称 ****
采购单位地址 **省**市**区
联系人 杨滔
联系电话 137****5477
电子邮箱 ****@qq.com
代理机构信息
代理机构名称
代理机构地址
联系人
联系电话
电子邮箱
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