2024年3季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告
| 来源：**** | 发布日期：2024-10-09 |
集成电路芯片晶圆外协采购加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片及晶圆19批次
2、招标编号：****
3、招标人/采购人：****
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-10-09
6、开标时间：2024-10-09
7、开标地点：线上
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：见附件
三、其他
本公告的发布日期：2024-10-09
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-****5687
传真：023-****5687
通信地址： ****花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：**** 中标金额（/万元）：56.2
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：5.9
供应商名称：******公司 中标金额（/万元）：11.6595
供应商名称：**敏芯微****公司 中标金额（/万元）：54
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