[HF20242915]驱动电路板及封装盒设计和加工成交公告
1.项目名称：驱动电路板及封装盒设计和加工
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**省**市**北路16号
4.成交金额(币种)：9.900万元
5.付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 驱动电路板设计【设计NPRO激光器的驱动电路板。 1.电流驱动(0-1.5 A \10μA@ 1h)。2.晶体、泵浦激光器的温度控制(15-35 ℃\~1 mK@ 1h和15-35 ℃ \~10 mK@ 1h)。】 | 一年 |
| 2 | 封装盒设计【设计封装结构。1. 材料铝6061。】 | 一年 |
| 3 | 驱动电路板加工【加工NPRO激光器的驱动电路板。 1.电流驱动(0-1.5 A \10μA@ 1h)。2.晶体、泵浦激光器的温度控制(15-35 ℃\~1 mK@ 1h和15-35 ℃ \~10 mK@ 1h)。】 | 一年 |
| 4 | 封装盒加工【加工封装结构。1. 材料铝6061。】 | 一年 |
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2024年10月10日
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