工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示

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招标名称：	工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031

中标候选人：	流标

异议处理：	王会会 021-**3227中心）邮箱：**@sbc-mcc.com

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			2024年10月16日

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