A****0300电子工业生产设备

晶圆划片系统主要用于集成电路制造后道工艺中的模块单元的物理分割，该晶圆划片系统包括晶圆切割机主机，及其配套的废水过滤循环系统和晶圆清洗系统，同时配备划片前的晶圆贴膜和划片后的UV解胶系统，需满足不小于200mm的晶圆切割、清洗、贴膜和解胶，切割精度重复性误差不大于1微米，切割机主轴功率不小于1.8kW，可搭配硬刀或软刀切割功能，适用切割材料包括但不限于硅、石英（玻璃）、氧化铝（蓝宝石）、碳化硅、砷化镓、氮化镓、铌酸锂等；去离子水循环过滤系统颗粒尺寸不大于20nm，且温度可控；UV解胶系统使用紫外LED光源，功率不小于350W，LED使用寿命不小于10000小时。

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