华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号:****
原公告的采购项目名称:****芯片贴片焊接机国际公开招标公告
首次公告日期:2024年11月01日
二、更正信息
更正事项:采购公告
更正内容:
1、采购货物名称、数量及简要技术规格
序号/ No. | 货物名称/ Name of the goods | 数量/Quantity | 简要技术规格 /Main Technical Data |
1 | 手动贴片机 | 1套 | 最大基板尺寸:350mm |
2 | 手动裂片机 | 1套 | 划线行程0-200 mm |
3 | 芯片引线焊接机 | 1套 | 深入键合头: 16mm |
2、投标截止时间和开标时间延期至2024年11月25日上午09:30(**时间)
更正日期:2024年11月03日
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:****
地址:**市**区梅陇路130号
联系方式:王老师 021-****2247
2.采购代理机构信息
名 称:****
地 址:**市**路285号16楼
联系方式:沈飏 、张洁玮 021-****7775;021-****7719
3.项目联系方式
项目联系人:王老师
电 话: 021-****2247
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