校区领导MultiFracs 3D GPU并行渗流-热-湿度-力学断裂版软件询价结果公示(XJ2024-0495)
校区领导MultiFracs 3D GPU并行渗流-热-湿度-力学断裂版软件询价结果公示(****)
发文时间:2024-11-13
购置原因
为满足项目中井筒完整性、井壁稳定相关内容计算需要, 采购 MultiFracs 3D GPU并行渗流-热-湿度-力学断裂版软件一套。 技术指标: 计算单元格数量:不限制 计算方法:GPU并行算法 耦合场种类:渗流、热传导、湿度传导、力学多场耦合 模型种类:2D/3D
经费预算
300000.00元
技术指标
计算单元格数量:不限制;计算方法:GPU并行算法;耦合场种类:渗流、热传导、湿度传导、力学多场耦合;模型种类:2D/3D。
询价小组意见
询价小组意见:经讨论,决定拟选用**菲****公司为供应商,报价250000.00元。
询价小组成员:安锦涛,王新锐,连威
质疑方式
询价结果公示期为三天,公示期间如有疑问,请致电010-****3226。
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