分谈分签+710所+DSP板等订购（WB）
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签+710所+DSP板等订购（WB） | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-11-27 18:45:47.0 | 结束日期：2024-11-30 18:45:47.0 | |
| 胡先生 | 联系方式：0717-****366 | |
| 乔永珍 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 710所合格供方内供应商报价优先。 | ||
物资信息
| DSP板 | / | / | 6.0 | 套 | 6.0 | |||||||||
| IO板 | / | / | 6.0 | 套 | 6.0 | |||||||||
| 射频发射板 | / | / | 12.0 | 套 | 12.0 | |||||||||
| IDU主控板 | / | / | 3.0 | 套 | 3.0 | |||||||||
| IDU辅控板 | / | / | 5.0 | 套 | 5.0 | |||||||||
| ODU基带处理板 | / | / | 3.0 | 套 | 3.0 | |||||||||
| 射频接收板 | / | / | 3.0 | 套 | 3.0 |
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