重庆工商大学3D云增材制造集群创新实践项目（配套电脑）合同公告
一、合同编号：
****-01
二、合同名称：
****3D云增材制造集群创新实践项目（配套电脑）采购合同
三、项目编号：
****
四、项目名称：
****3D云增材制造集群创新实践项目（配套电脑）
五、合同主体
采购人（甲方）：
****
地址：
****岸区学府大道19号
联系方式：
023-****9774
供应商（乙方）：
****
地址：
**市**坡区石桥铺华宇名都小区10号2-6号
联系方式：
189****0622
六、合同主要信息
主要标的名称：
宏碁
规格型号（或服务要求）：
E450
主要标的数量：
30.00 台
主要标的单价：
￥7700.0000
合同金额：
￥375,000.00
履约期限、地点等简要信息：
详见合同附件
采购方式：
协议供货
七、合同签订日期：
2024-12-18
八、合同公告日期：
2024-12-18
九、其他补充事宜：
无
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