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太原市
一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** 项目基...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
单一取向有机半导体晶体图案化阵列的印刷制备方法及其应用 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 ***...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
一次性锂电池容量加速退化试验“倒挂”数据评估方法 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** 项目...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
一种选择性催化还原氮氧化物的催化剂、其制备方法及用途 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** ...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
垂直腔面发射半导体激光器结构 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** 项目基本情况 项目简介 本...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
一种碳钢复合材料及其制备方法和用途 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** 项目基本情况 项目简...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
全断面岩石掘进机刀盘联接板厚度的确定方法 正式披露 项目编号：Y***SX*** 意向价格：面议 招商类别其他招商 标的所在地区北京市辖区 项目负责人杨普宇 *** 披露起始日期 ***-05-18 披露结束日期 ***-05-17 项目负责人 杨普宇 *** 项目基本情况 ...( 风电EPC总承包公司 在正文中 )
2026-03-27
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