广西科技大学2022年10月政府采购意向
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 ****2022年10月采购意向公开 如下：
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 1 | 传感器与光电技术设备采购 | 传感器与测控技术综合实验台 20台主控台 1、提供高稳定的±15V、＋5V、±2V～±10V可调、＋2V～＋24V可调多路直流稳压电源，并具有过流、过压、漏电、声光报警及自恢复功能；装有三位半数字电压表（三档20V/2V/200mV）、三位半频率/转速两用显示表；两侧含有空气开关、多用插座。 ★2、交流信号源：频率和幅度采用两种调节方式，手动旋钮调节和计算机数字设定调节方式，高频信号源（音频振荡器）0.4KHZ～10KHZ（手动/计算机均可调）,峰峰值20V（手动/计算机均可调）；低频信号源1HZ～30HZ（手动/计算机均可调）,峰峰值20V（手动/计算机均可调）。 ★3.RS485总线多路数据采集卡接口：8路模拟量输入、4路模拟量输出、8路开关量输入、4路继电器开关量输出（2路常闭、2路常开），各实验台可通过地址设置联网，通过一台计算机可根据地址采集任何一台实验台的传感器数据信息，同时支持MODBUS-RTU协议，提供二次开发接口及DEMO程序。 传感器及独立实验模块 1.传感器配置：电阻应变式传感器（量程：0- 200g 精度：±0.5%）；差动变压器（量程：±5mm 精度：±2%）；扩散硅压力传感器（量程：0 -50KPa 精度：±2%）；电容式传感器（量程：±2mm 精度：±1%）；霍尔式位移传感器（量程：±5mm 精度：±2%）；霍尔转速传感器（转速：2400转/分）；磁电转速传感器（转速：2400转/分）、压电式传感器（精度：±2%）；电涡流传感器（量程：±2mm 精度：±3%）；光纤位移传感器（量程：±10mm 精度：±2%）；光电转速传感器（转速：2400转/分）；K型热电偶（0-100゜C）；E型热电偶（0-100゜C）；Pt100铂电阻（0-100゜C）；集成温度传感器AD592（0-100゜C）;Cu50铜电阻（0-100゜C）；湿敏传感器（10 95%RH）；气敏传感器（50 2000ppm）等。 2.独立实验模块：应变传感器实验模块；差动变压器实验模块；扩散硅压力实验模块；电容位移传感器实验模块；霍尔位移传感器实验模块；压电传感器实验模块；电涡流传感器实验模块；光纤位移传感器实验模块；温度传感器实验模块；湿敏传感器实验模块；气敏传感器实验模块等实验模块。 温度测控单元 1.加热源＜200℃（可调）；温度控制范围为：室温~100℃内可完成任意温度的设定控制功能。 2.温度控制器含温度变送器功能，具有热电阻、热电偶等多种信号自由输入(通过输入规格设置)，同时输出工业标准信号0-5V/0—200℃。 3.人工智能工业调节仪，仪表由单片机控制，手动自动切换，能够用该单片机进行单片机测控开放性实验，能够对控制算法（如PID控制、模糊控制等）及输入、输出等进行修改或重新编程，仪表能根据设置自动屏蔽不相应的参数项。 4.含标准0-5V/0-100%功率加热控制信号输入接口,不但可实现智能仪表的闭环PID控制功能,同时可实现基于计算机的闭环温度PID控制功能。 转速测控单元 转动源0－2400转/分（可调），转动源输出脉冲及工业标准0-5V信号，通过主控台的RS485/TCP/IP网络化数据采集卡可完成分布式闭环PID控制功能。 振动源单元 振动源1HZ－30HZ（可调），含有交流应变全桥输出信号。 开放式传感器电路与智能仪表设计平台 ★核心芯片采用 STM32F103VET6 单片机，72MHz系统时钟频率，内含 512kB FlashROM、64kB SRAM，具备SPI、I2C、USART、USB、CAN、SDIO等通信接口；人机接口采用320×480 TFT显示屏，4×4矩阵键盘。键盘和TFT模块通过一片CPLD与单片机接口。CPLD内部包含键盘接口、TFT接口、地址译码器等逻辑电路；三路12位ADC，两路12位DAC，两路继电器信号；多种模拟电路，包括缓冲电路（电压跟随器）、增益和直流偏置可调放大电路、音频放大滤波电路、音频功放等；SPI接口、容量为2MB的Flash存储器M25P16；扩展接口。将单片机多余的I/O引脚引到扩展口，可用构成SPI、I2C、CAN等串行通信接口；板上设有+12V，±5V稳压电源，同时配置超声波模块；温湿度传感器模块；光照传感器模块；心率血氧传感器模块；压力传感器模块；颜色识别传感器模块；三轴加速度传感器模块；震动传感器模块等，实现嵌入式传感器智能仪器仪表的开放性设计功能。 设计开放性实验部分配套“十三五”国家重点出版规划教材 “电子系统设计”教材，可作为高等院校电子电气类专业有关电子系统设计、传感器应用设计、智能仪器设计、大学生电子竞赛赛前训练等实践类课程的对用教材。 配套软件 1.主控箱含有485总线多功能数据采集控制器（8路模拟量输入（A/D），4路模拟量输出（D/A），8路数字量输入（DI），4路数字量输出（DO）），各实验台能通过485总线构成网络实验系统，能进行各设备地址的设定和更改，可构成网络传感器实验系统。 ★2.提供基于主控台RS485总线数据采集卡的虚拟仪器LABVIEW闭环温度、转速PID控制软件及源程序， ★3.提供基于主控台RS485总线数据采集卡的MATLAB的温度PID闭环实时控制软件及源程序，动态链接库函数等。 基于云服务的传感器参数监测与远程虚拟仿真实验平台 ★1、每套传感器实验台设备通过数据采集接口在每个教学周期内可以与学生唯一绑定，双通道数据采集，具有示波器功能，实现传感器参数的在线采集与云服务平台的数据上传；开展实验时，自动生成实验数据记录表格，自动填入测量数据，限制学生随意输入数据，确保学生实验数据的真实性；教师机通过云服务平台进行设备与实验学生的绑定录入，实验项目资料共享等功能； ★2、通过教师分配的用户名及密码登陆服务器，学生实现异地传感器实验的仿真操作，同时可以提交仿真实验过程供教师查看。 实验桌 尺寸:1600*800*800（mm），桌面上预留显示器和示波器安放位置，脚下设两个特制柜可分别安放所有实验模板和计算机主机及键盘 实验项目 1、40余项传感器类实验项目 2、20余项虚拟仪器实验项目 3、10余项Matlab仿真测控实验项目 4、20余项开放式传感器与智能仪器设计实验项目 二、实验台 （1）桌面采用25mm厚密度板，抗弯力强，不易变形；耐磨性强，承载能力强，绿色环保，也没有有害物质溢出。桌面采用约2.0mm厚3:1配料PVC封边经200度高温胶全自动机器直封边。（2）铁架：主台脚架采用60×15×1.2mmQ195钢管材质，主脚横梁采用50×50×1.2mm钢管材质，连接横梁采用40×25×1.2mm厚方管，线槽采用0.8mm厚冷轧钢板一次性成形，主台脚均配线槽，金属件涂层无漏喷，锈蚀。（3）光滑均匀，色泽一致，无流挂，疙瘩，皱皮，飞漆等现象缺陷，焊接件焊接时采用二氧化碳保护焊接，焊接件之间的连接部分均应全部圈焊接，不允许脱焊，气孔，焊瘤，焊丝头，咬边飞溅；焊接后经打磨，酸洗，磷化，除油等处理。配线槽方便布线。（4）配2张凳子钢方通为：20*20*1.2。光电技术综合实验平台 15套一、台体参数 1、台体：材质钣金滑盖台体，结构牢固耐用，尺寸：1200*680*1050mm。 2、照度计：照度计量程20Lx、200Lx、2000Lx、20000Lx；照度计最小可测光强：0.01Lx 。 3、电压表：电压表量程：DC200mV、DC2V、DC20V、DC200V，电压表最小可测电压：0.1mV 。 4、电流表：电流表量程：20μA、200μA、20mA、200mA，电流表最小可测电流：0.1μA 。 5、转速/频率表：输入信号幅度：500mV～5V，测量范围：0～9999Hz 。 6、输出电源：DC：+5V/10A（一路），DC：±5V（两路）、±12V（一路），DC：0～30V可调电压源 DC：0～200V可调电压源、0～1000V可调电压源，DC：0～20mA可调电流源。 7、光学套件：光学导轨1套，光学滑块及支架架各3个。 8、软件配置：《光电子器件与仿真教学综合实验系统》 （1）单机版；可扩展云服务，校园网登录。系统集教学管理和3D虚拟仿真一体，****实验室管理和仿真实验于一体，主要功能为实验仿真，同时具备实验仿真配套的用户管理、权限管理、信息公告、课程管理、成绩管理，角色分为管理员、学生和教师。系统网络服务器远程管理，用户通过网络登录，进行虚拟仿真实验及实验管理； （2）仿真系统主要由元器件仿真模块和实验仿真模块组成；光电元器件仿真：包含九种（光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、硅光电池、PIN、APD光电倍增管、半导体激光器）器件结构仿真、器件原理仿真、器件接线操作、器件运行仿真等功能。器件结构仿真主元器件的外形、内部结构。 （3）实验仿真：包括上述光电器件特性测试实验仿真。 （4）仿真环境：****实验室及光学平台实验环境，环境逼真，生动形象。 （5）仿真技术：采用3D仿真技术，模拟真实实验，具备声音播放与字幕播放教学功能，同时声音与字幕可编辑加载。 （6）3D虚拟仪器：3D虚拟光源、3D虚拟电源、3D虚拟电压表、3D虚拟电流表、3D虚拟欧姆表、3D虚拟电阻等。 （7）仿真功能：3D虚拟仪器及器件可自由拖放，自由接线并搭建实验电路，光源、电源等参数可以设置调节。 二、模块及测试组件配置 1、模块配置 光电耦合模块、热释电传感器模块、四象限探测器模块、红外体温测量模块、PSD位置传感器模块、线阵CCD模块、图像传感器模块。 2、测试组件配置 （1）光源组件：LD光源组件1套（635nm半导体激光器）、LED光源组件1套（白光）、全彩光源组件1套、卤素灯组件1套、红外发光二极管组件1套。 （2）光敏电阻组件- 1套 （3）光电二极管组件-1套 （4）光电三极管组件-1套 （5）硅光电池组件-1套 （6）PIN光电二极管组件-1套 （7）雪崩光电二极管（APD）组件-1套 （8）色敏光电二极管组件-1套 （9）光电倍增管组件-1套 （10）热释电传感器组件-1套 （11）四象限传感器组件-1套 （12）红外温度传感器组件-1套 （13）光电耦合开关组件-1套 （14）一维PSD光电传感器组件-1套 （15）二维PSD光电传感器组件-1套 （16）线阵CCD组件-1套 （17）面阵CCD组件-1套 （18）光纤微弯组件-1套 （19）光纤测距组件-1套 三、实验内容 1、光源实验系列 (1)LD半导体激光器特性测试实验 (2)LED正反向特性测试实验 (3)LED角度及空间发光特性测试实验 (4)LED光谱特性测试实验 (5)LD/LED时间响应特性测试实验 (6)LD/LED光源调制实验 2、光电技术基础实验系列 (1)光敏电阻特性测试实验 (2)光电二极管特性测试实验 (3)光电三极管特性测试实验 (4)硅光电池特性测试实验 (5)PIN光电二极管特性测试实验 (6)雪崩光电二极管特性测试实验 (7)色敏光电二极管特性测试实验 (8)光电倍增管特性测试实验 (9)光电耦合器特性测试实验 (10)光纤微弯特性测试实验 (11)光纤测距特性分析实验（对射式、反射式） 3、光电检测技术实验系列 (1)光电耦合器检测技术实验 (2)热释电传感器检测技术实验 (3)四象限传感器检测技术实验 (4)红外温度传感器检测技术实验 (5)一维PSD光电传感器检测技术实验 (6)二维PSD光电传感器检测技术实验 (7)线阵CCD检测技术实验 (8)面阵CCD检测技术实验 4、光电3D虚拟仿真实验系列 □结构仿真与教学 （1）光敏电阻结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （2）光电二极管结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （3）光电三极管结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （4）硅光电池结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （5）PIN光电二极管结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （6）APD雪崩光电二极管结构仿真（含手动拆装，自动拆装） （7）色敏二极管结构仿真（含手动拆装，自动拆装） □器件原理演示与教学 （1）光敏电阻原理仿真演示 （2）光电二极管原理仿真演示 （3）光电三极管原理仿真演示 （4）硅光电池原理仿真演示 （5）PIN光电二极管原理仿真演示 （6）APD雪崩光电二极管原理仿真演示 （7）色敏二极管原理仿真演示 □器件接线操作与教学 （1）光敏电阻器件接线仿真 （2）光电二极管器件接线仿真 （3）光电三极管器件接线仿真 （4）硅光电池器件接线仿真 （5）PIN光电二极管器件接线仿真 （6）APD雪崩光电二极管器件接线仿真 （7）色敏二极管器件接线仿真 □器件运行演示与教学 （1）光敏电阻器件运行仿真演示 （2）光电二极管器件运行仿真演示 （3）光电三极管器件运行仿真演示 （4）硅光电池器件运行仿真演示 （5）PIN光电二极管器件运行仿真演示 （6）APD雪崩光电二极管器件运行仿真演示 （7）色敏二极管器件运行仿真演示 □特性测试实验仿真与教学 （1）光敏电阻特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （2）光电二极管特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （3）光电三极管特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （4）硅光电池特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （5）PIN光电二极管特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （6）APD雪崩光电二极管特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） （7）色敏二极管特性测试实验仿真（伏安特性、光电特性） ★ 光电倍增管的实验系列 （1）光电倍增管器件的结构仿真（手动拆解、自动拆解） （2）光电倍增管器件原理仿真、接线仿真、运行仿真等功能 （3）光电倍增管器件的特性实验仿真 （IA-U,Ik-U,IA-E,Ik-E,SA-U,Sk-U,G-U,I-λ,T-R特性曲线，模型算法不少于4种） ★ 半导体激光器的实验系列 （1）半导体激光器件的手动拆解、自动拆解 （2）半导体激光器件原理仿真、接线仿真、运行仿真等功能 （3）半导体激光器件特性实验仿真（I-U、I-E特性曲线） 带“★”实验内容 ，投标厂商须提供演示视频，演示其全部实验内容，限5分钟内。 上位机配置（8套）： 1、CPU：英特尔第十代酷睿处理器I5-10500T或以上。 ★2、主板：英特尔 B460芯片组或以上； 3、内存：≥8G DDR4 2666MHZ。 4、硬盘：支持固态硬盘、混合硬盘和混合Opal SED FIPS，支持云桌面无盘选项，本次要求1000G硬盘。 5、光驱：无 6、显卡：高性能集成 7、电源：≥130W节能电源； ★8、接口：≥6个USB口，其中≥4个USB 3.1接口，≥1个DP接口, ≥1个RJ45; ★9、≥200万摄像头，1000M网卡，无线WIFI及蓝牙； 10、显示屏：≥21.5英寸宽屏LED背光液晶显示器，分辨率不低于1920*1080； 11、窄边框设计，整机重量小于4.7kg； 12、正版Windows10操作系统； ★13、考虑到机器的安全及保密性，机器要求带软件功能: (1)采用B/S架构管理端，具备设备分组管理、策略制定下发、全网健康状况监测、统一杀毒、统一漏洞修复、网络流量管理、终端软件管理、硬件资产管理以及各种报表和查询等功能； (2)★linux系统支持：中标**/银河**/Deepin/中科方德/SUSE Linux/Red Hat Linux/centOS/Ubuntu 12以上版本"；（提供功能截图）； (3)支持自主授权分割功能，管****中心分割授权客户****中心，****中心对客户机的注册数量，阻止非法客户机注册； (4)支持多种分组规则，如IP分组以及支持与AD、LDAP同步功能，可将用户组织架构同步到终端安全管理系统中，依照用户现有架构进行管理。分组支持无限层次分组，支持生成组安装包，安装后自动进入该分组。 (5)★可以提供对各类即时通讯工具、邮件、网络下载工具、文件，文件类型至少支持.dll、scr、rtf、pps、zip、MP4、AVI、wmv、RMVB、psd、jpeg、bat、cfg，apk、lnk等保存到本地文件的查杀功能，并进行文件审计，可查看文件审计列表，并可对任意审计文件进行追溯（提供功能截图）； (6)★支持延后升级功能，可设置部分客户端优先进行升级，验证后再进行全网升级，有效避免程序和病毒库升级时与业务系统发生冲突。（提供功能截图） (7)★windows服务器客户端具备资产管理及运维管理的功能，包括硬件资产管理，软件资产管理，远程管理，流量管理，外设管理等终端安全管理功能；（提供功能截图）； (8)产品具备漏洞集中修复过程中的流量控制和保证带宽,补丁分发支持服务端带宽限流，有效节省外网带宽**； (9)★支持病毒报表业务：上级可查看本级、下级的病毒日志详情、统计、走势、排名 ；（提供功能截图）； ★提供报告门户，能在一个Portal内完整展现全网病毒定义状况、安全风险状况、计算机在线状态、全网系统漏洞威胁分布。（提供功能截图）； 商务资质认证要求：提供产品的3C认证、国家节能和环保认证。质保：原厂3年整机保修，包括键盘、鼠标、显示器等周边设备；原厂3年下一工作日上门服务，每周7天24小时热线支持服务；以400电话、800电话或官方网站查询得到的保修年限数据为准。 | 123.0000 | 2022年10月 |
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2022年09月30日
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