****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2015-03-03在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:全自动集成电路测试仪等机电产品采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:全自动芯片倒装机
项目实施地点:中国**省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 全自动集成电路测试仪 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 2 | 全自动集成电路测试仪 | 5 | 详见第八章技术规格 | |
| 3 | 全自动集成电路测试系统 | 3 | 详见第八章技术规格 | |
| 4 | 全自动编带机 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 5 | 测试分选机 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 6 | 全自动高精度装片机 | 2 | 详见第八章技术规格 | |
| 7 | 回流焊炉 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 8 | 全自动高精度装片机 | 2 | 详见第八章技术规格 | |
| 9 | 全自动芯片倒装机 | 8 | 详见第八章技术规格 | |
| 10 | 全自动切割机和半导体器件检测分选机 | 各2台 | 详见第八章技术规格 | |
| 11 | 微焦X射线检测系统 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 12 | 微焦X射线检测系统 | 1 | 详见第八章技术规格 | |
| 13 | 超声波扫描检测系统 | 1 | 详见第八章技术规格 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:无
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2015-03-03
招标文件领购结束时间:2015-03-10
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:**市**路55号**大厦27楼
招标文件售价:¥300/$50
其他说明:售后不退;国内邮购须另加50元人民币,港澳台地区及国外邮购须另加50美元。招标文件发售时间从2015年3月3日起至2015年3月10日止,上午9:00-11:00,下午2:00-5:00(**时间,节假日除外)。
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2015-03-25 14:00
投标文件送达地点:****荷花池会议室(**市**中路275号)
开标地点:****荷花池会议室(**市**中路275号)
6、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:****
地址:**市**中路275号
联系人:张建
联系方式:0510- ****4189-2399
招标代理机构:****
地址:**市**路55号**大厦27楼
联系人:符海玲
联系方式:025-****5964
8、汇款方式:
****银行(人民币):****分行新街口支行
****银行(美元):****分行新街口支行
账号(人民币):320********0141124109
账号(美元):320********6300004415
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