电子装配生产线建设项目(重大变动)
电子装配生产线建设项目(重大变动)项目代码: **** 项目名称: 电子装配生产线建设项目(重大变动) 单位名称: **** 项目法人: 李现伟 建设地点: **市高新区普丰路**高新数字经济产业园6号楼B座 申报单位经济类型: ****公司 项目所属行业: 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子电路制造 项目总投资: 400(万元) 建设性质: 迁建 计划开工时间: 202306 审核状态: 建设规模及内容: 项目购置上板机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、贴片机、干燥箱、上坂接驳台、接板传送台、智能温控电烙铁等生产设备及相关辅助设备,建设电子装配生产线建设项目(重大变动),项目建成后可年产PCBA电路板8万张,三防漆涂敷电路板1万张,电子线束5000根,机箱5000台
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