导电-介电材料混合共形增材制造系统及运动补偿算法研究
一、采购清单
其他
二、主要内容
| 标题： | 导电-介电材料混合共形增材制造系统及运动补偿算法研究 | ||
| 场次号： | **** | 询价开始时间： | 2023-11-22 14:45:33 |
| 询价结束时间： | 2023-11-29 17:55:33 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 发布单位： | **** |
| 最终用户： | **** | 操作员： | 陆宽 |
| 联系人： | 陆宽 | 联系方式： | 136****3490 |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 1. 导电-介电材料混合共形增材制造设备成形空间≥200mm×200mm×100mm； 2. 导电-介电材料混合共形增材制造设备机械轴重复定位精度优于6μm； 3. 导电-介电材料混合共形增材制造设备速度≥200cm2/min； 4. 导电-介电材料混合共形增材制造最小成形曲率半径≤100mm； 5. 导电-介电材料混合共形增材制造设备导电线路最小线距≤100μm。 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 导电-介电材料混合共形增材制造 系统及运动补偿算法研究 | 定制 | 定制 | 200mm×200mm×100mm； | 1.0台 | 1.0台 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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