中电科芯片技术(集团)有限公司9039TG 压焊回流-夹具座、 MDIP2313-P14Bc 腔体(钻孔)、 FS-281 型外壳等项目中标公告 - 千里马招标网
中电科芯片技术(集团)有限公司9039TG 压焊回流-夹具座、 MDIP2313-P14Bc 腔体(钻孔)、 FS-281 型外壳等项目中标公告
更新时间 2023年12月28日
招标单位
截止时间
关键信息 芯片 夹具 腔体 外壳 
招标文件

还不是会员?马上注册吧!
免费注册 咨询此项目

“*”、“略”仅会员可见,限时免费注册
免费注册 咨询此项目

招标导航更多>>
工程建筑 交通运输 环保绿化 医疗卫生 仪器仪表 水利水电 能源化工 弱电安防 办公文教 通讯电子 机械设备 农林牧渔 市政基建 政府部门 换一批
×