《电子陶瓷封装产业化项目（一期）建筑规划设计方案调整》经2023年11月9日专委会评审通过，目前已形成报批方案，依据《中华人民**国城乡规划法》和《**省城乡规划条例》和《关于城乡规划公开公示的规定》的有关要求和规定，为保障公众利益，维护相关单位及个人的合法权益，现将相关事宜公示如下：

一、调整内容：

1. 项目名称“****公司电子陶瓷封装产业化项目”调整为“电子陶瓷封装产业化项目（一期）”。

2. 局部立面进行调整。

3. 车间一、车间二、车间三接货平台位置进行调整。

4. 建筑总平面图中的各栋建筑的“（一期）、（二期）”调整为“（一标段）、（二标段）”。

5. 车间一东侧新增消防水泵房，柴油发电机房及成品消防水箱，消防车道宽度调整。车间二的一层新增接货平台结构支撑柱。

具体详细******局查看。

二、对上述规划如有意见和建议，请在公示时间（2024年1月9日至2024年1月17日）内，持身份证明材料以书面形式到我局反映意见。要求听证的，可在公示期限内提出书面申请。无异议、异议不成立或未要求听证的，视为同意上述方案。

书面材料提交地址：****办公楼2楼（**县凯江镇荷花街）

申请地点：****

联系电话：0838-****079

附件：调整前后总平图

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2024年1月9日