润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施中标候选人公示

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润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施中标候选人公示

更新时间	2024年01月12日
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关键信息	半导体集成电路生产线
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****润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施中标候选人公示

****

润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施

中标候选人公示

公示编号:（Z）****号

****润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施（标段编号：T****2523FZ0007）通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下：

一、评标情况

1. 第一中标候选人：****

1.1 投标价格：****000.00元

1.2 质量：满足技术规范要求

1.3 工期/交货期/服务期：满足技术规范要求

1.4 项目负责人情况：

姓名：王一寅

证书名称：无

证书编号：无

1.5 资质：满足招标文件要求

1.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	盛合晶微-ERP（SAP S/4 HANA）实施项目技术服务合同	盛合晶微半****公司	2021-05-10

2. 第二中标候选人：海通****公司

2.1 投标价格：****000.00元

2.2 质量：满足《润鹏半导体SAP系统实施技术规范及要求》

2.3 工期/交货期/服务期：7个月现场+18个月需求变更（含3个月的现场支持）+1年质保运维

2.4 项目负责人情况：

姓名：马骏

证书名称：PMP

证书编号：****443

2.5 资质：满足招标文件要求

2.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	信息化技术服务合同	浙****公司	2023-09-01
2	SAP系统升级实施项目	先**公司	2022-11-02
3	数字化信息服务合同	粤**公司	2021-11-03

3. 第三中标候选人：**埃林哲****公司

3.1 投标价格：****600.00元

3.2 质量：符合招标要求

3.3 工期/交货期/服务期：25个月

3.4 项目负责人情况：

姓名：刘培涛

证书名称：pmp

证书编号：****613

3.5 资质：满足招标文件要求

3.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	项目实施服务合同	******公司	2022-08-01
2	项目实施服务合同	华灿****公司	2021-07-08
3	SAP项目实施服务合同	****公司	2020-07-07

二、公示期

2024年01月12日－2024年01月15日

三、异议受理

公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），****集团守正电子招标平台,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害****集团守正电子招标平台首页投诉通道提出。

监督人：顾青岭

监督电话：139****5081

招标人:****

2024年01月12日

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