华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告(1)
- 项目编号： ****
- 公告类型： 评标公示
- 截止时间： 2024-01-18 23:59:00
- 招标机构： ****
- 招标地区： **省
项目名称：****12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-01-09 09:30
公示开始时间：2024-01-15 16:44
评标公示截止时间：2024-01-18 23:59
中标候选人名单：
招标项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-01-09 09:30
公示开始时间：2024-01-15 16:44
评标公示截止时间：2024-01-18 23:59
中标候选人名单：
| 1 | **** | HOYA CANDEO OPTRONICS CORPORATION/PIE Scientific | 日本 |
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