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项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的联系方式

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IC封装技术改造及**厂房周边辅房建筑项目

**省**市**区综合保税区J7、J8号地块

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******公司

****注册地点为**市新区出口加工区J7、J8地块，于2004年8月30日由敦南****公司投资成立，系台港澳法人独资企业，注册资本4000万美元，主要从事新型电子元器件、半导体分立器件、半导体集成电路晶片、半导体集成电路的设计、生产和封装以及计算机辅助测试及其技术服务，设计生产规模为年产各类IC封装测试产品20亿颗。现因企业发展需要，本公司决定投资14500万元，新增切割机、点测机、烤箱机、预热机、成型机等设备，对现有工艺及原辅料进行变动和增减，通过技术改造降低成本以及提高产品品质。项目完成后产能不变，仍为年产能20亿颗各类IC封装测试产品

（1）废气：本项目擦拭工段产生的非甲烷总烃、异丙醇经前处理过滤+二级活性炭吸附处理后通过25米高排气筒FQ01、FQ03排放，达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3标准，氨分解工段产生的氨经水吸收处理通过15米高排气筒FQ04排放，氨达到《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3标准，臭气浓度达到《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）中表2标准。（2）废水：本项目总排水量为71254t/a，制纯浓水、冷却系统排水接入市政污水管网，****处理厂集中处理，****处理厂排放尾水执行《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）III类水质标准，尾水最终汇入京杭**。（3）噪声：本项目噪声通过采用低噪声设备、合理布局和加强管理后，厂界噪声能达《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)表1中3类、4类标准；（4）固废：本项目严格按照污染防治措施的要求对各类固废进行分类收集、妥善处置等相关措施，建设项目产生的危险固废委托有资质单位处置，一般固废回用于生产或外售**回收，生活垃圾由环卫部门统一清运，固废实现 零 排放。采取上述措施后，不会对周围环境产生明显影响。

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