燕东科技8吋晶圆传片设备采购中标结果公告(1)
- 项目编号： ****
- 公告类型： 中标结果公告
- 截止时间：
- 招标机构： ****
- 招标地区： **市
项目名称：燕东科技8吋晶圆传片设备采购
项目编号：****
招标范围：编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。 2 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。 3 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-01-05 10:00
公示时间：2024-01-06 00:02 - 2024-01-11 23:59
中标结果公告时间：2024-01-16 12:14
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：中国
项目编号：****
招标范围：编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。 2 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。 3 晶圆传片机 1台 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-01-05 10:00
公示时间：2024-01-06 00:02 - 2024-01-11 23:59
中标结果公告时间：2024-01-16 12:14
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：中国
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