集成电路封装测试扩建项目
| 集成电路封装测试扩建项目 | 项目代码 ||
| ** | 环评文件类型 报告表 | |
| 版本：2018 | 行业类别（国民经济代码） C3973-集成电路制造 | |
| 082-电子器件制造 | ||
| 污染影响类 | 工程性质 非线性 | |
| ****峄******经济开发区科达西路 | ||
| ****保护局 | 环评审批文号 峄环行审字〔2019〕38号 | |
| 2019-04-02 | ||
| **** | 排污许可批准时间 2023-08-14 | |
| 4129 | 项目实际环保投资(万元) 98 | |
| **** | 验收监测(调查)报告编制机构社会信用代码（或组织机构代码） 913********352860H | |
| **** | 运营单位社会统一信用代码(或组织机构代码) 913********352860H | |
| ******公司 | 验收监测单位统一社会信用代码（或组织机构代码） ****0400MA3NF6B1XG | |
| 2023-08-02 | 验收监测时工况 无 | |
| 2023-08-03 | 调试结束时间 2023-08-15 | |
| 2023-12-19 | 验收报告公开结束时间 2024-01-17 | |
| 网站 环评互联网 | 自验信息提交时间 2024-02-06 | |
表1 水污染治理设施
| 1 | 污水处理站 | 电镀污染物排放标准 | 污水处理站 | 验收监测期间，本项目废水总排口各监测因子平均浓度分别为pH值：7.81（无量纲）；化学需氧量:65mg/L；石油类:0.10mg/L；氨氮：13.4mg/L；总磷:0.16mg/L总铜：0.38mg/L；悬浮物:22mg/L，符合《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表2标准 | 达标 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | “碱水喷淋装置+UV光解净化器” | 《挥发性有机物排放标准 第6部分有机化工行业》（DB37/2801.6-2018）表1中Ⅱ时段标准要求，《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5相关标准要求。 | “碱水喷淋装置+UV光解净化器” | 验收监测期间本项目去氧化、预浸活化、上锡工艺排气筒P1出口的非甲烷总烃浓度最大值为1.69mg/m3，符合《挥发性有机物排放标准 第6部分有机化工行业》（DB37/2801.6-2018）表1中Ⅱ时段标准要求，硫酸雾浓度最大值为2.33mg/m3，符合《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5相关标准要求。 | 达标 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 隔声、减震 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类 | 达标 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 是 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
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