北京电子信息技师学院2024年1至12月政府采购意向
****2024年1至12月政府采购意向
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库[2020]10号）等有关规定， 现将****2024 年 1 （至）12 月采购意向公开如下：
| 1 | **** | 半导体分立器件封装工学一体化实训室 | 采购数量：1,采购目标：在我国半导体行业飞速发展的背景下，为满足**市对人才需求和我校办学需求，利用半导体分立器件封装基础性和重要性的特性，建立一个学科交叉融合的、具有良好的扩展性的实验环境。可实现针对集成电路和半导体分立器件装调工（键合工）等岗位培训；可实现集成电路版图设计；光电技术；半导体分立器件封装（数码显示，LED显示光源，封装型传感器，玩具机芯、大功率光源、晶振等半导体简易封装等）实训课程。,采购要求：质量：可提升专业技能水平；可实现社会人员的技能人才培训。 服务：封装设备布局、安装以及使用培训。 安全：满足我院现有的保障要求。 时限：2024年9月项目试运行。 | 222.66321 | 2024-03 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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2024 年 02 月 27 日
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