12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目
| 12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目 | 项目代码 ||
| 改扩建 | 环评文件类型 报告表 | |
| 版本：2021 | 行业类别（国民经济代码） C3973-集成电路制造 | |
| 080-电子器件制造 | ||
| 污染影响类 | 工程性质 非线性 | |
| ****区菊园新区**路1258号 | ||
| ****环境局 | 环评审批文号 沪114环保许管〔2023〕117号 | |
| 2023-07-28 | ||
| **** | 排污许可批准时间 ||
| 7006 | 项目实际环保投资(万元) 100 | |
| **** | 验收监测(调查)报告编制机构社会信用代码（或组织机构代码） 913********2891974 | |
| **** | 运营单位社会统一信用代码(或组织机构代码) 913********2891974 | |
| 埃欧孚（上****公司 | 验收监测单位统一社会信用代码（或组织机构代码） ****0117MA1J24G69N | |
| 2023-09-30 | 验收监测时工况 无 | |
| 2023-10-01 | 调试结束时间 2023-11-30 | |
| 2024-01-30 | 验收报告公开结束时间 2024-02-29 | |
| 网站 https://e2.****.cn:8081/jsp/view/hjxxgk/jsxmhp_index.jsp | 自验信息提交时间 2024-02-29 | |
表1 水污染治理设施
| 1 | ****处理站 | 《电子工业水污染物排放标准》 （GB39731-2020）、《半导体行业污染物排 放标准》（DB31/374-2006）、《污水综合排放 标准》（DB31/199-2018）表2 三级标准。 | 切割废水、剪切废水、清洗废水收集后依托厂****处理站（混凝沉淀+过滤+调节）处理，再同纯水制备浓水、A栋员工生活污水一道经排口DW002纳入昌徐路市政污水管网，B栋员工生活污水单独经排口DW003纳入**路市政污水管网，两路废水最终进入**大众****公司集中处理。 | 2024.1.8~1.9 | 达标 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 活性炭装置、滤筒除尘设备 | 足《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）、《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）、《挥发性有机物无组织排 放控制标准》（GB37822-2019） | A栋厂房贴片固化、塑封固化、贴片机针头清洗等工序产生的有机废气由密闭管道收集，依托现有活性炭装置处理后，经22m高DA002排气筒排放，风量5000m3/h；2D形码打印、激光打标签和预切等工序产生的粉尘由密闭管道收集，****设备处理后，经22m高DA008排气筒排放，风量14500m3/h。B栋厂房超声波清洗、贴片固化、塑封固化、贴片机针头清洗等工序产生的有机废气由密闭管道收集，依托现有活性炭装置处理后，经22m高DA003、DA004排气筒排放，风量16000m3/h；晶圆切割、激光打标签和预切工序产生的粉尘由密闭管道收集，****设备处理后，经22m高DA007排气筒排放，风量11000m3/h。 | 2024.1.8~1.9 | 达标 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 设减振垫或隔振基础，加装消音装置 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》 （GB12348-2008）2类 | 达标 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 是 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 是 |
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