信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2023-04-03至2023-04-11
项目名称 信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称 信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设地点 ****科技园区金科路2300号
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
建设单位名称 ****
建设单位地址 ****园区金科路2300号
建设单位联系人 王双林
联系电话 158****3709
电子邮箱 ****@aseglobal.com
传真 86-21-****5666
环评机构名称 **益****公司
拟报批的环境影响报告表全文 下载
项目基本信息
环评批文日期 2023-10-16
项目名称 信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
项目名称 信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目
建设单位 ****
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点 ****科技园区金科路2300号
项目基本信息 新增信息娱乐系统高阶封装基板设计产能10800万块／年（属PBGA基板产品范畴，折合PBGA基板3000万块／年）。全厂现有43200万块／年的通用PBGA基板总产能不变。
设计单位 ****
计划开工日期 2023-11-01
环评项目登记号 ／
环评批文文号 沪浦环保许评[2023]301号
环评批文日期 2023-10-16
联系人 王双林
联系电话 158****3709
电子邮箱 ****@aseglobal.com
建设期
实际开工日期 2023-11-01
实际开工日期 2023-11-01
竣工及调试期
开始调试日期
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
竣工环保验收
公示起始日期
公示起始日期
公示起始日期
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