浙江阿司拼光电技术有限公司半导体激光器芯片封装建设项目1#厂房、2#厂房
工程名称
****半导体激光器芯片封装建设项目1#厂…
建设地址
**省**市**区曹娥街道**中路273号
工程项目编号
****
施工许可证电子证照编号
330********3280201
项目分类
房屋建筑工程
项目属地
-
建设单位
****
建设单位代码
****0604MA29EUL94A
建设单位项目负责人
黄科
项目负责人证件号码
****22197******33
计划开工日期
2024年02月29日
计划竣工日期
2025年07月12日
合同价格
（万元）
10323.6233
总面积
（平方米）
39073.27
合计地上面积
（平方米）
38843.3
合计地下面积
（平方米）
229.97
发证机关
**市****建设局
发证机关代码
113********5905932
签发日期
****0328
管理属地
-
建设规模
面积：39073.27平方米
参加单位信息
| 承担角色 | 单位名称 | 企业统一社会信用代码 | 负责人姓名 | 项目负责人证件号码 | |
| 勘察 | ****设计院有限公司 | 913********001318B | 陈海祥 | ****25199******15 | |
| 设计 | **华瑞****公司 | 916********039057R | 许雪江 | ****22197******35 | |
| 施工 | **舜宇****公司 | 913********846261P | 陈云 | ****01198******51 | |
| 监理 | **中虞****公司 | ****0604MA2JTEBL6Y | 徐望栋 | ****82199******19 | |
单体项目信息
| 单体名称 | 单体参数 | 单体其他参数 |
| 1#厂房 | 地上面积19538.6平方米，地下面积229.97平方米，地上层数4层，地下层数1层，长度75.46米，面积19768.57平方米 | 19768.57，8.9 |
| 2#厂房 | 地上面积19304.7平方米，地上层数4层，地下层数0层，长度73.24米，面积19304.7平方米 | 19304.7，8 |
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