吉林高新区人工智能产业园 (半导体产业园二期)项目
建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 | **高新区人工智能产业园 (半导体产业园二期)项目 | 建设地址 | **省**市高新区北区创新六路以北,创业大街以东 |
工程(略) | (略) | 施工许可证电(略) | (略) |
项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | **高新技术产业开发区管理委员会 |
建设单位 | **汇德投资有限公司 | 建设单位代码 | (略)MA13W1965N |
建设单位项目负责人 | 张跃明 | 项目负责人证件号码 | - |
计划开工日期 | (略) | 计划竣工日期 | 2025-06-30 |
合同价格(万元) | (略) | 总面积(平方米) | 77437 |
合计地上面积(平方米) | 76722 | 合计地下面积(平方米) | 715 |
发证机关 | **高新技术产业开发区管理委员会 | 发证机关代码 | (略) |
签发日期 | (略) | 管理属地 | **高新技术产业开发区管理委员会 |
建设规模 | 77437 平方米 |
参加单位信息
勘察 | **建工勘测规划设计有限公司 | (略) | 李绥林 | (略)******12 |
设计 | **省中北化工工程设计有限公司 | (略)Y | 李强 | (略)******16 |
施工 | **市建工建设集团有限公司 | (略) | 朱贺 | (略)******16 |
监理 | **省**轻工业设计院有限公司 | (略) | 孟涛 | (略)******15 |
工程总承包 | **市建工建设集团有限公司 | (略) | 朱贺 | (略)******16 |
单体项目信息
13#门卫二 | 地上面积39平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 39 |
8#库房 | 地上面积5763平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 5763 |
9#设备用房 | 地上面积1578平方米,地下面积715平方米,地上(略),地下层数1层 | 2293 |
4#标准厂房 | 地上面积15462平方米,地上层数2层,地下层数0层 | 15462 |
6#标准厂房 | 地上面积6913平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 6913 |
1#研发中心 | 地上面积3463平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 3463 |
7#标准厂房 | 地上面积69(略),地上层数1层,地下层数0层 | 6913 |
12#门卫一 | 地上面积66平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 66 |
11#食堂 | 地上面积3240平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 3240 |
10#宿舍 | 地上面积6258平方米,地上层数6层,地下层数0层 | 6258 |
2#研发中心 | 地上面积3463平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 3463 |
5#标准厂房 | 地上面积8102平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 8102 |
3#标准厂房 | 地上面积15462平方米,地上层数2层,地下层数0层 | 15462 |
相关公告
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批