园区热合带备件
基础信息
寻源编号 **** | 寻源事项 园区热合带备件 |
采购单位 **** | 报价开始时间 2024-04-09 08:14:48 |
报价截止时间 2024-04-14 08:14:48 |
联系人及联系方式
采购联系人 刘琦 | 联系人电话 151****2956 |
联系人邮箱 ****@angelyeast.com |
采购需求
1 | 110****2796 | 热合带0.13MM*38MM*10M | 耗材(硬盘、鼠标键盘、墨盒、硒鼓、色带、打印纸、低值网络设备等) | 2024-04-30 | 20 | 个 |
2 | 110****6750 | 热合带0.13mm*19mm*10m 非备件类型用完删 | 耗材(硬盘、鼠标键盘、墨盒、硒鼓、色带、打印纸、低值网络设备等) | 2024-04-30 | 600 | 个 |
3 | 110****6750 | 热合带0.13mm*19mm*10m 非备件类型用完删 | 耗材(硬盘、鼠标键盘、墨盒、硒鼓、色带、打印纸、低值网络设备等) | 2024-04-30 | 100 | 个 |
4 | 110****0017 | 博曼热合带 2218-T-50 0.18mm*50mm*1 用完删 | 耗材(硬盘、鼠标键盘、墨盒、硒鼓、色带、打印纸、低值网络设备等) | 2024-04-30 | 50 | 个 |
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