招标详情
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项目名称:**康源集成电路封装载板项目(一期)-激光钻孔后处理1条
招标项目编号:****
招标范围:**** **康源集成电路封装载板项目(一期)-激光钻孔后处理1条
招标机构:****
招标人:****
开标时间:2024-04-08 10:00
公示开始时间:2024-04-09 17:46
评标公示截止时间:2024-04-12 23:59
中标候选人名单: 候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 | **** | **** | 中国 |
2 | **宇****公司 | **宇****公司 | 中国 |
3 | HUSHUPLIMITED | 亚智系统****公司 | 中国 |