多功能光耦合测试封装平台采购（XHGD-CG-2024148）采购公告

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多功能光耦合测试封装平台采购（XHGD-CG-2024148）采购公告

更新时间	2024年04月16日
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关键信息	光耦
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项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

多功能光耦合测试封装平台采购	****
2024-04-16 10:30:23	2024-04-23 12:00:00
****	50%预付款，50%货到付款

	签约后28个自然日
￥430000.00




省市区墩余路 600 号，大学
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

多功能光耦合测试封装平台

台

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 430000.00

1.封装平台至少支持两颗（含）以上芯片之间的位置对准耦合，可调的空间维度≥6，三维方向上的可调精度≤0.05μm，支持自动化和手动两种工作模式，具备温控系统（变化≤±0.1℃），兼容芯片与光纤阵列（通道数≥1）之间的耦合。 2.封装平台可支持光学微透镜、光隔离器、偏振分束器、分光器、波长标准具、尾纤等块状光学器件的封装与测试，针对上述器件，具备空间维度≥3的动态位置调整，可调精度≤0.05μm； 3.支持外接红外相机、光斑分析仪等外部量测设备以及配套透镜的接入、切换和调整； 4.支持多维度动态清晰的封测芯片成像系统，维度≥3； 5.支持芯片和相关块状光学透镜的PCB封装和管壳封装； 6.需具备配合平台使用的操作软件；

质保期:一年;1.设备交付时，厂家需要提供现场安装调试和使用指导；2.设备具备可扩展性，针对后续新业务产生的新需求，厂商需要提供设备升级的解决方案；3.对于在设备上使用的零部件，厂商需保障零部件的后续供应，以保证零部件损坏时，能够及时替换。;

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