广州市黄埔区工业和信息化局关于2023年新一代信息技术产业发展政策工信兑现事项（集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励）评审结果的公示
区有关企业：
根据《****政府办公室、****办公室关于加快IAB产业发展的实施意见》（穗开管办〔2017〕77号）和《**区、**开发区新一代信息技术产业发展实施细则》（穗开经信规字〔2018〕2号）精神，我局组织了2023年新一代信息技术产业政策工信事项的兑现申报工作。经专家评审、局集体会议研究等程序，现将集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励评审结果予以公示（详见附件）。如有异议，请于公示之日起5个工作日内书面向****反映。单位意见请加盖公章，个人意见请署实名，并注明具体联系方式。
特此通知。
附件：2023年新一代信息技术产业发展政策工信兑现事项（集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励）评审结果情况表
****
2024年4月18日
（联系人：姚芳，联系电话：****1546）
附件：
2023年新一代信息技术产业发展政策工信兑现事项（集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励）评审结果情况表
| 序号 | 申请事项名称 | 申请单位 | 评审情况 | 拟扶持金额（万元） |
| 1 | 集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励 | **** | 不通过 | 0 |
| 2 | 广****公司 | 不通过 | 0 | |
| 3 | **省翼瞰****公司 | 不通过 | 0 | |
| 4 | 国芯****公司 | 不通过 | 0 | |
| 合计 | 0 | |||
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