《思萃精密技术(广德)有限公司年产5000万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板项目环境影响报告表》受理公示
《思萃精密技术(广德)有限公司年产****万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板项目环境影响报告表》受理公示
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(略)我局受理了《思萃精密技术(广德)有限公司年产****万只电子封装散热片、30吨低体分铝碳化硅结构件及100万件铝碳化硅IGBT基板项目环境影响报告表》,现予以公示,请相关公众在10个工作日内将有关意见反馈我局。
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注:根据《建(略)(试行)》的有关规定,上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。
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