****受采购人的委托，就微流控器件多场耦合仿真软件进行公开招标，本项目于2024年3月27日发布招标公告，采购主要标的为微流控器件多场耦合仿真软件1套。****委员会评审意见，并经采购人于2024年4月22日确认，现将中标候选人公示如下：

一、项目名称：微流控器件多场耦合仿真软件

二、项目编号：****

三、投标报价

序号

投标人名称

投标报价（人民币/元）

1

****

￥489,666.00

2

**市****公司

￥485,000.00

3

******公司

￥495,520.00

四、中标候选人

排序

投标人名称

投标报价

质量

交货期

资格能力条件

项目负责人姓名及其相关证书名称和编号

1

****

￥489,666.00

符合

合同生效后25日历日内交货

符合招标文件要求

/

2

******公司

￥495,520.00

符合

4周内交货

符合招标文件要求

/

五、公示期限及异议提出方式

为体现“公开、公平、公正”的原则，现对上述信息公示三日，投标人或者其他利害关系人对本项目的评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间以书面形式向代理机构提出。

六、采购人信息

名 称：****

联系方式：186****1206

地 址：**市**区**街道北山工业区综合楼

七、采购代理机构信息

名 称：****

联系方式：张彬茂0755-****6018/38-808

地 址：**市罗****社区红宝路139号蔡屋围金龙大厦1003、1006房

****

2024年4月22日