[HF20240824]高速调制器芯片封装物料成交公告
1.项目名称：高速调制器芯片封装物料
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层
4.成交金额(币种)：(人民币)7.900万元
5.付款方式：货到并安装调试验收合格后15个工作日之内付合同金额的100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
| 1 | 高频PCB板 | 定制 | NOEIC/中国 | 10 | 3500 | 35000 |
| 2 | 射频连接器 | 1.85mm-V型 | NOEIC/中国 | 20 | 500 | 10000 |
| 3 | 光纤阵列 | 定制 | NOEIC/中国 | 10 | 1400 | 14000 |
| 4 | 高频陶瓷过渡板 | 3*3*0.5mm | NOEIC/中国 | 20 | 1000 | 20000 |
****
2024年04月22日
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