(略)(重新招标)项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。(略)(招标代理机构)受(略)(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称:(略)
1.2 招标编号:(略)
1.3 技术规格:用于微波产品的组装封装行业芯片、陶瓷基板、芯片电容等的金丝键合。该设备具备工作台面多段加热、图像识别、超声焊接、自动控制及报警功能。
1.4 数量:(略)
1.5 *交货期:合同签订后8个月到货,9个月内具备验收条件。
1.6 项目现场:(略)
1.7 报价要求:关境内设备要求报价为设备到达业主安装地点的到货价格;关境外设备要求报价为DDP**业主现场价。
2. 对投标人的资格要求
2.1 法人要求:本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。投标人提供有效的营业执照或事业单位法人证书(境内投标人);投标人提供有效的营业登记等许可经营的证明文件(境外投标人)。
2.2 业绩要求:投标人提供2020年01月01日以来,至少有一个同型号的销售案例(供货方不限)。投标人提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3 资信证明:投标人开(略)。中华人民**国关境内的投标人提供由其开立基本账户的银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
与中华人民**国有正常贸易往来的国家或地区的投标人提供由其开户银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
2.4 其他要求:关境内设备要求由生产厂家自行投标;关境外设备可以由生产厂家自行投标,也可以由生产厂家授权代理商进行投标。若由代理商进行投标,则代理商在投标书中必须提供生产厂家的授权证明。
2.5本次招标不接受联合体投标。
2.6投标人必须向招标代理机(略)
3. 招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者,请于(略)每日上午9时至17时(**时间,下同),登陆中招联合招标采购平台(http://(略)com.cn/)下载电子招标文件。下载者请务必至少在文件发售截止时间半个工作日前登录平台完成购买操作,否则将无法保证获取电子招标文件。
3.2 招标文件售(略),售后不退,且投标资格不能转让。
4. 投标(略)
4.1 投标文件递交的截止时间为:2024年05月08日09时30分,投标文件递交地点为:格林.**特酒店二层会议室(地址:**市金牛区一品天下大街),酒店联系电话(略)。
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。
5. 开标
开标时间同投标文件递交的截止时间,开标地点同投标文件递交地点。
6. 联系方式
招标人名称:(略)
地址:(略)
联系人:(略)
联系方式:(略)
招标代理机构名称:(略)
地址:**市海淀区学院南路62号中关村资本大厦9层
**市武侯区航空路6号丰德国际广场D1栋401号
联系人:(略)
联系方式:(略)
电子邮箱:(略)
7. 发布公告的媒体
本公告同时将在中国国(略)
八. 汇款方式
招标代理机构开户银行(人民币):(略)
招标代理机构开户银行(美元):(略)
账号(人民币):(略)
账号(美元):(略)
账号(欧元):(略)
其他:(略)
注:投标保证金的汇款方式请按招标文件第六章的要求递交。
(若遇电话无人接听时,请将需要咨询的项目名称及联系电话发送至代理机构邮箱内,邮箱号为:(略))
(略)