****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为**项目，****开发区**一路1588号（**市天****公司，位于****试验园内）现有厂房（E117°49′26.2041″,N30°59′21.6767″），建设年封装45亿颗集成电路芯片生产线，项目主要从事集成电路封装，镀锡、测试，产品型号包括QSOP24、SOP16、ESOP8、SOP8、QFN等系列产品。项目占地面积42815.82m2，总投资32000万元，环保投资550万元。该项目于2022年2月开工建设，2023年6月调试运行。
****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）于2021年7月6****开发区经济发展局备案（2108-340760-04-01-729908），2021年12月**市****公司编制完成了《****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）环境影响报告表》，2021年12月31****开发区安全生****管理局（安环（2021）49号）对《****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）环境影响报告表》进行了审批。
企业已按照国家规范要求于2022年3月4日申请取得该项目的排污许可证，编号：****，有效期：2022年3月4日至2025年3月3日。见附件13。
企业已按照本项目环评报告及环评批复要求，于2024年5月10日制定环境风险应急预案并完成备案工作，预案风险等级为一般，备案编号：340700-2024-026-2。
本次验收范围为集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）全部工程内容。
2023年5月15日****委托****对该建设项目进行竣工环境保护验收监测。为考核该项目环保“三同时”执行情况及各项污染治理设施实际运行性能，****总局《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求，****单位技术人员在2023年6月12日对该项目建设内容、环保设施以及污染物排放情况进行了现场勘察，编制了****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）竣工环境保护验收方案。
****于2023年6月29日-30日、7月3日-4日、10月30日-31日、2024年3月25日-26日对该项目进行验收监测，并对监测结果进行了认真的整理分析，在此基础上编制了本项目环境保护验收监测报告。
2024年5月11日，****组织召开了集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）竣工环境保护验收会，现将验收报告及相关附件予以公示。
建设单位：****
公示时间：2024年5月13日起开始公示（至少20个工作日）
****集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）(2).pdf
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