慧芯激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目
****改革局2024年4月份审批及备案项目情况表
时间:2024-05-14 16:10
****改革局2024年4月份审批及备案项目情况表 | |||||||
二、备案项目 | |||||||
序号 | 项目名称 | 主送机关 | 备案文号 | 备案时间 | 项目编码 | 总投资(万元) | 内 容 |
1 | 慧芯激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目 | ******公司 | 闽发改备[2024]C080217号 | 2024年4月22日 | **** | 267800 | 慧芯激光高端微电子与第三代半导体外延材料和高端光电芯片项目,拟在**省****工业园区建设年产7万片半导体外延片和5.34亿颗化合物半导体芯片的生产线。项目总投资26.78亿元,占地200亩,总建筑面积10万平方米,计划建设生产高品质(GaAs基与InP基)微电子半导体与第三代(SiC基)功率半导****中心、大规模量产高端光电芯片****中心、****中心。其中投资3.6亿元建设3万平方米的洁净厂房,投资16.98亿元购置研发与生产所需的半导体外延设备、芯片工艺设备、器件封装设备、测试设备与仪器共705台(套);项目建设周期共计36个月,自项目实际开工之日起计算,至项目完成并正式投产之日止。项目投产后,将专业研发与生产高性能、低能耗、高功率、高附加值的高端微电子、第三代半导体外延材料和高端光电芯片,为国内光通信、人工智能、智能传感等行业提供高品质外延片和高端光芯片产品。总投资267800万元,资金由******公司自筹解决。 |
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