项目名称 | 扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备 | |
项目单位 | **** | |
项目介绍 | (项目整体情况介绍,所涉及知识产权介绍,如专利号、专利名称、摘要、产品情况等) 专利号:201****77683X 专利名称:扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备 摘要:本发明公开了扇出型模块高压封装工艺、设备以及结构,其中扇出型模块高压封装工艺包括如下步骤:沿封装体堆叠方向,在基台的顶面平铺有临时键合层,在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块,从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层,且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结;向底部方向,对未固化的所述注塑层顶面均匀施加高压气体或通过压板均匀加压。对未固化的注塑层顶面施加压力,如通过高压气体或通过压板均匀加压,以使得,在加压辅助下熔融注塑材料流向空隙和低应力区,以使注塑层内部整体分布均匀,以有效地避免局部结构和热膨胀系数差异导致的翘曲和内应力。 | |
其他需要披露 的事项 | ||
交易类型及挂牌价 | 转让 | 挂牌价: 11000 元(人民币) |
许可 | 许可类型:普**可/独占许可/排他许可/开放许可 许可年限: / 年 挂牌价:一次性许可费(入门费): / 元(人民币) 许可费率: / %(针对每年销售/利润总额收取/其他) | |
作价入股 | 挂牌价: / 元(人民币) | |
价款支付方式 | 一次性付款 | |
交易服务费承担方 | 本项目交易服务费由(卖方)承担 | |
保证金设定 | 是否缴纳保证金 | 否 |
缴纳金额 | - | |
缴纳时间 | - | |
受让方/被许可方义务 | 许可方签署交易合同 | |
风险提示 | 以上信息来源于转让方/许可方提供的资料,仅供参考,请意向方进行必要的调查核实,****中心对上述信息披露不做任何承诺和担保。 |
请意向方填写《知识产权受让申请书》并按要求提交相应材料。
电子版资料发至:gpjy@gipx.****.cn
将纸质件资料寄至:**省**市**区科学大道245号A6栋14楼。
联系人:李小姐
联系电话:136****4832