泛半导体关键材料产业化项目泛半导体关键材料产业化设计项目[A3305030670000249001001]
信息公开招标公告
项目名称: | 泛半导体关键材料产业化项目 | 项目代码: | **** |
招标人: | 名称:**** 地址:**省**市**区**镇年丰路1388****中心24层-11 联系人:随石磊 电话:0572-****533 | 代理机构: | 名称:**** 地址:**市星洲国际10幢5楼 联系人:邓旭 电话:0572-****837 |
项目概况: | 详见**市公共**信息网 | ||
招标条件: | 已具备 | ||
招标内容、范围: | 承担本项目方案设计、初步设计(含概算)、施工图设计及项目施工期至竣工期间的相关设计服务,设计内容主要包括但不限于设计方案、总平面规划及厂区室外总体施工图、土建方案及施工图、公用工程方案及施工图、综合楼和质检研发楼装修设计、绿化景观方案及施工图、基坑围护设计、幕墙设计等内容(具体以业主指令为准) | ||
招标规模: | 项目用地63亩,建筑总面积约38288平方米,主要建设科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等,配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施建设,项目建成后可为入驻的泛半导体产业关键材料项目提供科技成果转化产业孵化平台,实现泛半导体产业关键材料国产替代及自主可控,项目达产后预计可实现年产值5亿元,税收3150万元。 | 标段(包)划分: | 泛半导体关键材料产业化设计项目 |
标段(包)名称: | 泛半导体关键材料产业化设计项目 | 标段(包)编号: | A330********002****1001 |
标段(包)招标估算金额: | 4,500,000.00元 | 资金来源: | 自筹 |
投标人资格能力要求: | 详见招标文件 | ||
是否接受联合体投标: | 否 | ||
获取招标文件的时间、方式(访问电子招标投标交易平台的网址和方法): | 招标文件获取时间:2024-05-16至2024-06-06,获取方法:请登录**市公共**交易系统—“交易主体登录”,下载获取后缀名为“.HZZF”的招标文件、“hzzb”格式的工程量清单、电子版施工图等。 | ||
递交投标文件的截止时间、方式: | 递交投标文件的截止时间:2024-06-06,递交方式:投标人应在投标截止时间之前,登录**市公共**交易信息网—电子交易平台—**市公共**交易系统-上传投标文件模块,上传“CA加密后的电子投标文件”。 | ||
发布公告的媒介: | **省公共**交易服务平台、**市公共**交易信息网 | ||
行政监督机构: | **市**区****办公室 | 电话: | 0572-****097 |
信息来源: | ****交易中心****中心 | 接收时间: | 2024-05-16 |
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