深圳市育诚先进半导体有限公司集成电路加工生产线扩建项目基本信息
基本信息
项目所在地
**省**市**区
详细地址
无
立项文号
2405-440307-04-02-430973
立项级别
地市级
****机关
****委员会
立项批复时间
2024-05-21 00:00:00
总投资（万元）
500
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
公司根据发展战略和市场需求情况，开展集成电路加工生产线扩建项目，计划总投资500万元，建设周期从2024年01月01日至2025年12月31日，总使用建筑面积为1000平方米，主要用于购置测试分选机、集成电路测试机、测试冶具、逻辑分析仪等智能化设备，按照目前业内先进的行业标准要求，用于半导体芯片的生产、测试。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
项目环节
工程招投标
无
合同信息
无
施工图审查
无
施工许可
无
工程竣工验收备案
无
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
****
组织机构代码/身份证号码
****72454
项目诚信
暂无信息
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
换一批