关于泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目设计方案公示的说明
关于泽丰半导体先进****基地建设项目 设计方案公示的说明
发表时间:2024-06-03
关于泽丰半导体先进****基地建设项目设计方案公示的说明
为加强临港**规划管理工作,保障社会公共利益,维护公众合法权益,根据《中华人民**国城乡规划法》、《**市城市规划条例》以及《**市建设工程设计方案规划公示规定》(沪规划**规〔2024〕2号)的相关要求,结合临港地区的特点,现进行 泽丰半导体先进****基地建设项目 设计方案网上公示,说明如下:
一、公示内容:
1、项目名称:泽丰半导体先进****基地建设项目
2、建设单位:****
3、相关指标见本网站公示图中该工程设计方案公示总平面图。
二、公示地点:本网站、**区鸿音路3152****政府)、秋山路与白絮路西北角(项目现场)。
三、公示期限:
1、公示期限:2024年 06 月 03 日至 06 月 12 日。
2、收集意见的截止期:2024年 06 月 19 日。
公示和收集意见的时间不计入法定审批工作期限。
四、收集意见信函请寄:**区申港大道200号,中国(**)自由贸易****管理委员会规划和自然**处。
邮编:201306。电子邮箱:****@163.com。请在信函封面或邮件名称上注明 项目方案公示意见 。也可到项目所在地相关镇、街道、居(村)委会反映。
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