基带处理微模组硅转接板制备流标公告
基带处理微模组硅转接板制备流标公告
统一信息编码:HLJDGG202****3098
项目编号: ****
专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
基带处理微模组硅转接板制备流标公告
(项目编号:****)
一、项目概况:
(一)项目编号:****
(二)项目名称:基带处理微模组硅转接板制备
二、项目废标原因:
至本项目的招标文件售卖截止时间,购买招标文件的潜在供应商不足法定家数,不满足展开竞争性采购的条件,根据军队现行有关法律法规及采购文件的相关规定,本项目流标。
三、其他补充事宜:
公示期:自公告发布之日起3个工作日
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
(一)采购代理机构信息
名称:****
地址:**市**区丽泽路24****中心A座1202
(二)项目联系方式
项目联系人:邹女士
电话:133****7759
****
2024年6月3日
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