射频集成电路封装测试生产线建设项目

****园区**路99号

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******公司

项目总投资61500万元，其中环保投资1240万元。利用公司已建成的3A厂房二层（建筑面积约13000平方米）及部分公用设施，对厂房进行适应性改造；项目外购键合丝、光刻胶、清洗液、锡球及塑封料等主要原辅材料，采用射频集成电路先进封装技术，添置印刷机、回流炉、植球机、塑封机、溅射机等主要生产设备仪器。项目建成后形成年新增3.8亿块射频集成电路的封装测试能力

1、全过程贯彻清洁生产原则和循环经济理念，加强生产和环境管理，采用先进的工艺、设备，落实《报告表》提出的生态环境保护措施，减少污染物的产生和排放，项目单位产品物耗、能耗和污染物排放指标等应达到国内同行业清洁生产先进水平。

2、严格实施“清污分流、雨污分流、一水多用、分质处理”， 项目产生的废水须落实《报告表》提出的控制管理要求。建设项目生活污水、生产废水接管浓度执行《**省半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表1、表2标准，盐分（即溶解性总固体）执行《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T 31962-2015）表1中B级标准。

3、落实《报告表》提出的废气治理措施和控制管理要求，确保各类废气的收集处理效率及排气筒高度等达到国家标准、地方标准和《报告表》要求，项目产生的非甲烷总烃、异丙醇、氨最高允许排放浓度限值执行《**省半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3和表4中大气污染物排放限值，天然气燃烧废气执行《锅炉大气污染物排放标准》（DB32/4385-2022）中标准限值，厂界锡及其化合物无组织排放监控浓度执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3中标准，臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-1993）中标准限值，厂区非甲烷总烃无组织排放监控浓度执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2中标准。项目边界不得产生异味。

4、合理布局，选用低噪声、低振动设备，采取有效的减振、隔声、消声等降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

5、按“减量化、**化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理审批手续。本项目产生的一般工业固体废物储存执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）等相关规定，对一般固废堆放区地面进行硬化，并做好防腐、防渗和防漏处理，制定“一般固废仓库管理制度”、“一般工业固废处置管理规定”，有专人维护。危险固废在厂内储放执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）、《危险废物收集储存运输技术规范》（HJ2025-2012）、《环境保护图形标志—固体废物贮存（处置场）》（GB15562.2-1995）及“省生态环境厅关于印发《**省固体废物全过程环境监管工作意见》的通知”（苏环办〔2024〕16号）中相关规定要求进行危险废物的包装、贮存设施的选址、设计、运行、安全防护、监测和关闭等要求进行合理的贮存，防止产生二次污染。

6、强化各项环境风险防范措施，有效防范环境风险。采取切实可行的工程控制和管理措施，建立健全环境风险防控和应急管理制度并落实各项具体措施，建立突发环境事件隐患排查制度，明确隐患排查内容、方式和频次，明确环境应急处置人员配备数量、环境应急装备物资的种类数量，以及环境应急培训、演练的内容、频次和台账要求。

7、按要求规范设置排污口和标志。按《报告表》提出的环境管理与监测计划实施日常环境管理与监测，监测结果及相关资料备查。

8、你公司应对挥发性有机物、粉尘治理等环境治理设施开展安全风险辨识管理，健全内部污染防治设施稳定运行和管理责任制度，严格依据标准规范建设环境治理设施，确保环境治理设施安全、稳定、有效运行