苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目机电工程施工

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项目名称：	**年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片项目机电工程施工
项目经理：	张磊	项目属地：	高新区
建设单位：	****	建设单位代码：	****0122MA61WE8U85
施工单位：	****	施工单位代码：	913********0078656
承包性质：	总承包	工程地点：	**高新区狮山街道金枫路金庄街28号
建筑面积(平方米)：	29416.39	合同价(元)：	****0000.00
计划开工时间：	2024-03-01	计划竣工时间：	2024-06-25
归集日期：	2024-06-12

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