工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-模板脚手架Ⅰ标工程-招标计划005中标结果公示 - 千里马招标网
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程-专业分包-模板脚手架Ⅰ标工程-招标计划005中标结果公示
更新时间 2024年06月20日
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关键信息 芯片 厂房 互联 土建 机电工程 
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