分谈分签+北京环鼎科技+HDSC2023-32-HLA
询价单信息
**** | 询价标题:分谈分签+**环鼎科技+HDSC2023-32-HLA | |
**** | 来源:采购 | |
2024-06-25 08:02:04.0 | 结束日期:2024-06-26 08:02:04.0 | |
成巍忠 | 联系方式:138****2837 | |
成巍忠 | 发布单位:**** | |
一次性出价 | 是否定向询价:否 | |
验收合格付款 | ||
分谈分签 | 模式选择:明细询价 | |
1、报价方应为我司合格供方; 2、贴片芯片应为编带封装防止管教氧化,不接受散新件及拆机。 报价含税含运费,报价前请电话沟通, 随意或者恶意报价由此造成得一切损失由报价方承担。 | ||
物资信息
IC | 企标 | A40MX04-3PLG44I | 10.0 | 个 | 10.0 |
招标导航更多>>
工程建筑
交通运输
环保绿化
医疗卫生
仪器仪表
水利水电
能源化工
弱电安防
办公文教
通讯电子
机械设备
农林牧渔
市政基建
政府部门
换一批
![](http://wap.qianlima.com/imgs/xunhuan.png)