多项目晶圆(CD2401 MPW)
多项目晶圆(CD2401 MPW)
竞价公告(****)
说明:各有关当事人对竞价公告内容有异议的,可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。
一、基本信息
竞价编号:**** | |
项目名称:多项目晶圆(CD2401 MPW) | |
项目预算(元):193,850.00 | 报价方式: 总价报价 |
采购单位:**** | 联系人:王德明 |
最少报价家数:3 | 联系电话:131****6650 |
联系手机:无 | 电子邮箱:无 |
异议反馈:020-****9972;****@qq.com | |
开始时间:2024-06-20 16:44:09 | 截止时间:2024-06-23 00:00:00 |
二、资格条件
资格条件:多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
三、商务要求
付款方式:无 | |
交付时间: 签订合同后30天送货。 | |
交付地址: ********学院。 | |
质保期及售后要求:质保方案1年,售后服务1年 | |
其他要求:无 |
四、技术要求
1 | 多项目晶圆(CD2401 MPW) | 1.00 | 项 | 中芯国际 | 是 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
五、附件
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