微纳系统集成技术解决方案
微纳系统集成技术解决方案
发布时间:2024-06-21
一、项目信息 | |||
项目名称 | 微纳系统集成技术解决方案 | ||
项目编号 | **** | ||
技术阶段 | 成熟 | 项目有效期 | 长期 |
服务能力简介 | ****是**元六鸿远****公司****公司,**鸿安信致力于高、低温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产,公司已经建成微系统封装基板、管壳及材料的协同设计仿真平台、多层陶瓷基板及一体化封装外壳的制造平台自动化电镀化镀平台,微组装及测试验证平台、可靠性试验平台,公司目前可以提供氧化铝/氮化铝HTCC、LTCC多层陶瓷及一体化封装外壳、薄膜金属化基板、DPC/AMB/DBC陶瓷基板、高导热材料、铜基LTCC材料等),广泛用于单片集成电路、光探测和光通信器件、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等。 | ||
技术领域 | √新材料产业 | ||
服务方式 | √技术服务 √技术开发 | ||
意向交易价格(万元) | 面议 | ||
二、服务能力单位信息 | |||
技术服务单位 | **** | ||
所在地区 | **省**市**县 | ||
联系人 | 王子豪 | ||
三、交易机构信息 | |||
机构名称 | ****交易所 | ||
联系人 | 管飞 | 联系方式 | 0551-****9081 |
地址 | ****3号馆1层 | 信息发布网址 | www.****.com |
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