华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务成交结果公告
一、项目编号:****
二、项目名称:****年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务
三、成交信息:
供应商名称:****
供应商地址:**市**区水西门大街2号3层3A014室
成交金额:14000.031万元
四、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。
五、其他补充事宜:无
六、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1、采购人信息
名 称:****
地 址:中国****市景贤路2号
联 系 人:王昭溧
联系方式:138****0716
2、采购代理机构信息
名 称:****
地 址:**市**区郑和中路118号1305室
联 系 人:毛工
联系方式:176****6040
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