一、采购项目名称：****基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目

二、采购项目编号：****

三、项目预算金额：630000.00元,最高限价：630000.00元

四、采购需求（包括目标、标准、数量、规格、服务要求、验收标准等）

1.采购内容：

2.服务期：2个月。

3.服务地点：采购人指定地点。

4.服务要求和验收标准详见合同。

五、拟定单一来源供应商名称及地址

六、供应商资格要求：

1.具有独立承担民事责任的能力。

2.具有履行合同所必需的能力。

3.****政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。

4.遵守国家法律、****财政厅及招标代理机构有关招标的规定。

七、提交材料要求

需提交营业执照、授权代工委托书、履约合同能力承诺、三年内无重大违法记录承诺、遵守国家法律法律、****财政厅及招标代理机构有关招标的规定承诺、报价情况，以上材料需法人签字、加盖公章，扫描件为PDF格****中心邮箱：5634@zut.****.cn。

八、响应文件提交的截止时间及地点：

1、时间：2024年6月22日16时30分(**时间）。

2、地点：邮箱发送，5634@zut.****.cn

九、信息发布

本次招标公告在《********中心》上发布。

十、联系方式、采购人信息

名称：****

地址：****开发区淮河路1号

联系人：成老师

联系方式：0371-****6800

附件：单一来源情况说明和论证情况。

晶圆加工单一来源情况说明和论证专家签字扫描件.pdf