成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程勘察设计开标记录表
(**奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程)(**奕斯伟板级封装系统集成电路项目(二阶段)外电配套工程勘察设计)开标记录表
开标时间:2024-06-24 09:30 | ||||||||
序号 | 投标人名称 | 投标文件密封情况 | 保证金到账金额(元) | 投标报价(元) | 质量目标 | 工期 | 备注 | 签名 |
1 | ****公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:662709.54,勘察报价:6068.78,设计报价:656640.76 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。 | 设计周期:30 个日历天;勘察周期: 15 个日历天。 | ||
2 | (牵头人)**宏源****公司,(成员)******集团有限公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:699400.00,勘察报价:6400.00元,设计报价:693000.00元。 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。 | 设计周期:30个日历天;勘察周期:15个日历天。 | ||
3 | (牵头****集团****公司,(成员)******集团有限公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:640117.17,勘察报价:5861.89元,设计报价:634255.28元。 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。 | 设计周期:30个日历天;勘察周期:15个日历天。 | ||
4 | **省****公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:738060.00,勘察报价:6800.00,设计报价:731260.00 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。 | 设计周期:30 个日历天;勘察周期:15 个日历天 | ||
5 | (牵头人)******公司,(成员)**城乡****公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:666100.00,勘察报价:6100.00元,设计报价:660000.00元。 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查 | 设计周期:30个日历天;勘察周期:15个日历天 | ||
6 | (牵头****设计院有限公司,(成员)****公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:722956.00,勘察报价:6620.50,设计报价:716335.50 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查 | 设计周期:30个日历天;勘察周期:15个日历天 | ||
7 | ****公司 | 完好 | 7000.00 | 投标报价:678770.00,勘察报价:6210.00,设计报价:672560.00 | 满足国家及地方相应现行规范要求并通过审查。 | 设计周期:30 个日历天; 勘察周期:15 个日历天。 | ||
最高投标限价(元) | 753079.020000 | |||||||
招标人代表: | 任诣聆 | 记录人: | 监标人: | 嬴钶 |
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